최신 한국 TES 외연 설 비 를 이용 하여 255 nm, 265 nm, 275 nm, 295 nm, 305 nm 고 품질 GN (질화 갈륨) 및 AlGaN (알루미늄 갈륨 질소) 외연 편 을 생산 합 니 다.
자외선 칩 반도체 회사 들 은 자체 포장 특 허 를 가지 고 있다.
3535 세라믹 패 키 징, 3939 세라믹 패 키 징 및 6868 세라믹 멀 티 코어 패 키 징 은 특정 고객 의 요구 에 따라 패 키 징 받침 대 를 맞 출 수 있다.
자외선 칩 반도체 회 사 는 새로운 딥 자 외 LED 칩 제작 에 있어 서 여러 차례 개선 을 했 고 양 률 이 크게 높 아 졌 으 며 고 품질의 외연 편 은 고성능 UV 칩 에 좋 은 품질 보장 을 제공 했다.회 사 는 1020 ml, 2020 ml, 3030 ml 에서 광 효 비 는 이미 업계 의 선진 수준 에 이 르 렀 고 파장 은 255 nm - 3005nm 에 있다.