坚守正装根本 发力CSP破除"革命论"噱头

对于炒的火热的CSP，一直存在着要革掉"封装企业"命的言论。首先所谓的封装就是除了外延片芯片部分对LED可用器件的一个保护加工环节，那么根本没有脱离封装这一实际动作。对于免封装的说法，主要是由拥有芯片生产线资源或设备资源厂家渲染的。

其实CSP原始定义对尺寸的定义并无实际意义，但是因为在过去的2年中到现在被商业化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）为主，CSP其实必要的条件还是以倒装芯片为基础，而此对比无基板型CSP，明显没有原材料成本优势。

单说裸晶型CSP，简单的细分主要分为两大类，**大类是成品芯片封装型；第二大类外延级封装型。芯片封装型的特点是芯片厂家已经经过测试分档上膜包装的产品再经过一道固晶工序（芯片排列机），然后经过白光工艺（喷涂、Molding、压膜等），再进行后段切割分包等；第二大类就是外延级封装型，有些也定义为WICOP，就是在wafer上的一种封装技术。

虽然这两大类都被炒得火热，但是都存在各自的问题。对比目前的很多封装形式，CSP的封装形式主要存在几个焦灼点，首先光效设计对比传统正装工艺不具有性价比优势，比如同功率同光效下，正装芯片由于良率和成熟度更有优势，在同光效同光通量输出时，正装亦有优势；其次还包括灯具厂家对CSP的SMT等使用的诸多问题。所以对于传统LED灯具，CSP封装在其上的应用还需要一定的挑战性。

对于外延级封装型WICOP，也存在几点不确定因素。首先，对整片的波段控制能否也达到2.5nm或者说5nm？否则同一次白光工艺造成的同色品坐标不同光谱是否会造成新的困扰，其次，白光制程的荧光粉或荧光膜不均匀问题带来的困扰；另外还有一点，随着外延尺寸的不断增大，也会存在着导致wafer级的电压、波段、光功率差异更大的问题，这就意味着随着2寸片的时代的离去，wafer级的CSP面临的压力点会更大，当然这种CSP应用还是有可取之处的。

对于无论是成品芯片封装还是外延级封装，既然都需要有保护加工工序，那么在这一点上，封装厂比芯片厂更有优势，也更擅长。而且封装厂拥有灯具厂家供应链更好的配套服务，同时也最懂得灯具端需要什么产品。所以显而易见，封装厂去做CSP，事情更简单，服务更直接，**缺陷是不能有效地实现2寸（或更大尺寸外延片）整圆片的一次性封装。因为不具备芯片和设备资源，但是这一步也许需要比芯片成品的CSP级封装更晚，更慢。

但是作为传统的LED封装企业，如果要保持对技术的不断探索，不断分析，更应该去持续开发CSP技术，这也是鸿利光电在CSP上敢为先的原因。因为CSP无论是哪一级别的封装，封装厂都可以做封装，只是看去买成品芯片还是买整片圆片而已。而且CSP的发展是系统性的，它更重要的还是依托于基板技术、荧光膜技术、芯片技术、共晶或锡膏技术以及客户使用技术等这个系统里的所有技术。