CSP三大主流结构及现有LED的替代性

CSP无封装芯片三大主流结构

**阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。

第二阵营：采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主，但是也在开发的**种技术。

第三阵营：采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差，此款主要是飞利浦采用。

在此值得一提的是，另外市面上还有一款自称为SPC的，是带有基板的，虽然也可以做到小体积，但是不是最终形态。

取代传统LED三大应用领域

**、可以直接替代中功率和大功率。

第二种是多颗矩阵排列，替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是据燧明研发负责人傅海勇表示，此款CSP技术还是有机会代替COB的，成像的原因好解决。

第三种是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。