根据公司2023年计划,将于2月初推出全球首款190nm及200nm深紫外LED芯片及封装灯珠。该款芯片的前期外延生产,流片工序已经完成,将于2023年首发。
改产品将填补国内市场空白,主要运用于航天科技以及芯片设计光源。