安徽省紫芯半导体技术有限公司

对于炒的火热的CSP，一直存在着要革掉"封装企业"命的言论。首先所谓的封装就是除了外延片芯片部分对LED可用器件的一个保护加工环节，那么根本没有脱离封装这一实际动作。对于免封装的说法，主要是由拥有芯片生产线资源或设备资源厂家渲染的。其实CSP原始定义对尺寸的定义并无实际意义，但是因为在过去的2年中到现在被商业化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）为主，CSP其实必要的条件还是以倒...

长久以来，LED热问题一直困扰着整个业界，而面对一个高成长车大灯市场，又不愿错过。接下来就共同探讨，如何克服在车大灯小空间里的散热问题，进而达到车灯国标50℃环境温度下，最高结温不可超过80℃。目前汽车近光及远光灯，设计上功率均集中在40~60W之间，而高端汽车达到80W以上，再加上示宽灯，方向灯等等，在超高功率下所产生的热能，想不超过 80℃实属不易，那么要解决散热问题，将是工程师的一道难...

采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。尽管LEDs是一种新的照明光源，就汽配与后装市场而言，因为必须使用汽车前大灯原有的灯体系统，所以在设计上用LEDs汽车前大灯灯泡的外形尺寸、固定方式与接口、电源与控制、发光区形状、亮度与光通量等应该...

在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时，CSP LED技术 已经在车灯上立稳脚步。现在的车灯产品，若没用上CSP LED 光源，真就是落伍的产品了。看下CSP LED 的技术优势 ：1．散热表现更佳2．高流明密度在同样装置时能达到更高流明值3．省略打线制程，产品可靠度提升4．高封装密度5．采SMD贴合，简化基板6．贴合方式具弹性7．倒装LED晶片， 比起正装LED晶片更耐冲击由于车灯...

LED应用于后装汽车照明市场，通俗来讲就是把车子原有的卤素灯泡或氙气灯泡替代成LED光源，因此，LED必须使用原有的灯体系统。作为替代，LED必须有更好的表现：寿命要更长、可靠性更高、照度更高、投射距离更长，当然发光区域呈线性是匹配卤素和氙气光源的首选。近两年，汽车照明后装市场的一些炒作，使很多人认为汽车照明市场利润高，企业纷纷涌入这一领域，甚至一些与汽车照明不相关的企业也切入布局，由于没有...

智能汽车前大灯通常利用传感系统采集环境、天气、道路、车速、交通流量以及与其他车辆相对位置等信息，经由中央处理与控制系统自动独立控制多像素集成LED光源中每一个像素点的开启与工作电流，从而改变光束照射范围、形状、亮度和角度，以及调节切割线位置等，以达成各种智能驾驶照明功能的目的。智能汽车前大灯包括高精度传感系统，矩阵式LED光源模组，以及数字化判断与控制系统，其中矩阵式LED光源模组还包括多像...

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，出货量**的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入，因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，因此俗称无封装芯片。CSP...

CSP LED照明线路因为CSP尺寸较小，增加了灯具设计的灵活性，被认为是目前LED照明微型化、高亮化的发展趋势。但是CSP在照明上的应用跟背光却有所不同，照明相对于背光模组在整个应用端的成本占比完全不同。CSP相对于整个TV的成本也就是几十块和几千块的差别。但是到了照明应用，是几十块跟几块的问题，数量级变了。所以CSP走照明应用，不是简单的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成为模组帮助应用...

CSP走入LED人的视界已经不是一两天了，从lumileds推出到如今几乎芯片企业纷纷参与，甚至封装企业都开始涉及其中，但是CSP被应用在照明上依然甚是少见。对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入LED行业就以“要革掉封装企业的命”而火。但是如果想要与当前的LED产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。性价比战争升级CSP的优势凸显CSP全称 Chip Sca...

近年来，LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSP LED应运而生。发展过程中，Top-view CSP的市场逐渐形成，但白墙围挡限制了其光萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进，提出了一种增光型单面发光CSP，将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法，引导出光，提高CSP光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行性。 引言CSP作为一款简约型LED封装产...