关于我司某批次芯片漏电应急处理预案发表时间：2021-12-17 23:47 刚刚接到总部公司通知，近期公司外延芯片有一个批次存在设计缺陷，在芯片结构设计中，电子阻挡层外延时间控制缺陷，导致该层生长过薄，有可能导致客户在使用过程中，存在芯片漏电死灯风险，经再三排查，该批次风险数量在76500颗，可能涉及HK275S35CG-60 8mW 生产日期：2021年12月9日~13日和HK275S35CDC-60 8mW 2021年12月9日~13日，对此公司深表歉意。建议随时关注我司销售部人员信息，在接到通知后，烦请客户暂停排产计划，等我司给出最终处理方式。敬请谅解！ 请随时关注我公司官网网站新闻栏目，查看处理结果。 安徽省紫芯半导体技术有限公司 2021年12月17日 |
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