为什么UVC LED产品灭菌效果千差万别？

2020年注定是让大家永生难忘的一年。

        新冠疫情让“消毒”成为高频词：75%浓度酒精、84消毒液、免洗洗手液等消毒用品一次次被提及。

国家卫健委发布的《新型冠状病毒感染的肺炎诊疗方案（试行第五版）》中提到“病毒对紫外线和热敏感”，紫外线杀菌消毒因此一跃成为当前的热点。

        紫外杀菌已经有很多人科普过了，这里就不细说啦。

        UVC LED杀菌消毒效果显著，在一定剂量和距离下，几秒到几十秒就能把常见细菌杀灭。

        但市面上UVC LED应用产品存在以次充好现象，同等级别UVC LED产品使用效果却是千差万别。

归根到底，还是技术和工艺的差异。

今天，我们就从热管理角度出发，带大家看看UVC LED封装工艺。

       热管理是提高 UVC LED 寿命的关键

       和其他电子元器件一样，UVC LED也对热敏感。

        UVC LED具有特别低的外量子效率，它只将约5％的功率转换成光，剩余95％的功率被转换成热量。

        这就导致UVC LED芯片发热异常严重，直接影响了UVC LED的寿命和可靠性。

        可以说，热管理是提高 UVC LED 使用寿命的关键。

如何做好热管理

        由于UVC LED体积小，大部分热量无法从表面散去，LED背面成了热量有效排放的**途径，改善散热的任务就转嫁到了下游的封装和模组。

封装环节上的热管理，离不开材料和工艺两方面。

       目前，市面上UVC LED封装的材料和固晶工艺差异不大，基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。

这种方案即满足了UVC LED高热管理的需求，又有利于UVC LED的品质管控。

既然材料和工艺相差不大，为什么热管理的效果相差那么大呢？

这就和它的光源模组的散热有关了。

对于多芯片集成的UVC LED来说，集成芯片越多，散热问题越严峻。

虽然厂家会通过降低焊接空洞率（LED芯片与铝基板在焊接过程中在外形上呈现为空洞的状态）以提高散热效果，但铝基板并非最终的散热器。

         LED灯珠产生的热量传导到铝板后，铝基板需要通过导热界面材料将热量高效传导到散热器上散热，以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。

        导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径，进而提高模组的散热效率。

导热硅脂是常见、应用广泛的导热界面材料，膏状，半流动性，导热性能良好，耐温范围-40~200℃。

其耐候性强（耐高低温、耐水气、耐老化等），易操作，具有低油离度（趋于0），高温不分油，高温流淌的特性，适合高效率高发热的应用场合。

        导热界面材料种类多样，高压缩性，超柔软，可做为振动吸收体的导热硅胶片同样可应用在UVC   LED中。